简介及特点：

该设备是将片式的覆盖膜，EMI，纯胶，外层铜箔 通过 PIN 对位方式和内层 FPCB 或者多层 FPCB 进行 贴合，可根据产品类型一次性贴合 1-5 片不等；可进 行单面或者双面，多层贴合；产品的厚度可按照气缸 的高度来进行选择。 设备是行出入跑台式，安全，快捷，生产方便。

产品特点：

• 设备高温功能可达 180 度。

 • 适用于覆盖膜，EMI，纯胶，外层铜箔。

• 铝型万孔治具，平整度高。

 • 压力按照 550mm*650mm 台面设计。

 • 温度均匀：上下各 4 区块管理。

 • 采用行出入设计，安全稳定。

 • 触摸屏控制，参数设定和记忆功能。

 • 安全光栅和高温防护。

 • 采用耐温材质元器件和管路配置。

 • 可用于多层板贴合及纯胶结合。

• 中文界面，操作简单。