简介及特点：

该设备是将片式的覆盖膜或补强通过 PIN 对位和车载以及灯条 FPCB 进行贴合。设备上分别有 FPCB 和 覆盖膜收放卷机构以及清洁机构，通过伺服马达辅助拉料和送料系统进行放料 FPCB 和覆盖膜材料，再通过 PIN 进行对位，然后贴合。

产品特点：

 •设备高温功能可达 180 度。

 • 适用于覆盖膜，EMI，PI 贴合。

 • 铝型万孔治具，平整度高。 

• 压力按照 550mm*1500mm 台面设计。

 • 温度均匀：上下各 8 区块管理。

 • 采用行掀盖式：便于 RTR 和 PNL 共用设计。

 • 操作简单。

 • 触摸屏控制，参数设定和记忆功能。

 • 安全光栅和高温防护。

 • 采用耐温材质元器件和管路配置。 

• 汽车板和灯条产品。