简介及特点：

本设备主要用于 IC 防焊油墨和增层制程，设备具有自动放板，预贴，清洁，真空压合，整平，冷却，自 动收板等功能。

可以将卷式的防焊油墨通过压膜机的方式和 PCB 进行预贴合，再经过真空压合机进行填充压合，然后整 平，自动收板，完成防焊印刷制程。

可以将卷式的铜箔通过压膜 机的方式和 PCB 进行预贴合，再 经过真空压合机进行填充压合， 然后整平，自动收板，完成增层 制程。

以上制程：不仅适用于样品， 也适用于批量生产，且良率稳定。

产品特点：

• 可以应用于防焊干膜真空压合。

• 可以应用于多层板增层压合。

• 自动上下料和清洁功能。

• 有更强的填充能力。

• 有高压力真空系统。

• 有稳定平整度。

• 操作简单，人性化。

• 可生产 520mm*610mm 尺寸。

• 压力，温度，速度可调。

• 可搭配 MES 系统。