- 产品详情
机台基本规格:
机台最大尺寸 ( 外观 ) | 3000mm(L)*1850mm(W)*2150mm(H) |
产品厚度 | Min0.036mm~Max0.30mm |
RF 等离子发生器 | 额定功率:0-10KW(AE) |
空压入压压力 | 0.5-0.7Mpa |
制品宽幅 | 250mm-520mm |
生产速度 | 0.1-3.5m/min |
作业高度 | 920mm-1700mm |
制品卷径 | ψ3”or 6” |
真空测量 | 0.1-10 Torr( 美国) |
* 设备设计及规格可进行调整,以便提高设备性能。
简介及特点:
本设备主要用于 RTR 除胶渣清洁制程,设备可单列 250mm 或单列 520mm 搭配功能,采用磁流体轴密封装置,主要用于 RTR UV 镭射之通孔或盲孔制程中孔内胶渣清洁,为后工序电镀提高良率保证,同时可以用于 RTR 显影制程之后的残膜清洁,精细线路因存在残膜导致后续蚀刻的开短路,采用 RTR plasma 清洁,可提高镀铜及线路良率。
优势:
• 适用 250mm~520mm 宽幅的卷对卷产品
• 真空腔体内 EPC 纠偏控制,保证收料精度 ±0.5mm
• 专利磁流体密封结构
• 卷对卷恒张力恒速度控制
• 独立等离子反应区隔离,减小等离子对其他机构的影响
• 传动件及绝缘件均采用高频陶瓷材质
机台基本规格:
机台最大尺寸 ( 外观 ) | 3000mm(L)*1850mm(W)*2150mm(H) |
产品厚度 | Min0.036mm~Max0.30mm |
RF 等离子发生器 | 额定功率:0-10KW(AE) |
空压入压压力 | 0.5-0.7Mpa |
制品宽幅 | 250mm-520mm |
生产速度 | 0.1-3.5m/min |
作业高度 | 920mm-1700mm |
制品卷径 | ψ3”or 6” |
真空测量 | 0.1-10 Torr( 美国) |
* 设备设计及规格可进行调整,以便提高设备性能。